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  随着450mm晶圆前景日益黯淡,2016年至2021年间,全球预计将上马至少25家新的300mm晶圆厂。

  由于450mm晶圆发展前景黯淡,IC制造商正在努力提升300mm和200mm晶圆的产能。根据IC Insights发表的“2017——2021年全球晶圆生产能力报告”的预测,自今年起至2021年,全球范围内可量产级别的300mm晶圆厂每年都会增加,到2021年时,300mm晶圆厂将达到123家,而这一数字在2016年为98家。


  如图1所示,截至2016年底,300mm晶圆贡献了全球IC晶圆厂产能的63.6%,预计到2021年底这一数字将达到71.2%,在这五年内,以硅片面积计算的年复合平均增长率(CAGR)将达到8.1%。

  该报告中统计的截至2016年底全球98家可量产级别的300mm晶圆厂,不包括许多用于研发阶段的生产线和一些用于制造非IC半导体(如功率晶体管)的大产能300mm晶圆厂。今年,已经有8家300mm晶圆厂已经开始或即将开始运营,根据这份全球晶圆生产能力报告,这是自2014年以来一年内新开300mm晶圆厂的最高数字,2014年,全球共计新开了7家300mm晶圆厂。不仅如此,该报告还预计2018年将有9家300mm晶圆厂投入运营。基本上所有新开晶圆厂都将用来生产目前急缺的DRAM、闪存,或者增强现有的代工能力。

  无论从总体表面面积还是实际晶圆出货量来看,300mm晶圆都是现在在使用的主力晶圆尺寸。尽管如此,200mm晶圆厂仍然具备相当长的生命力。从现在起到2021年,200mm晶圆的IC生产能力预计仍将保持增长态势,以可用硅片总面积计算,年均复合增长率预计为1.1%。不过,200mm晶圆占全球晶圆产能的份额预计将从2016年的28.4%下降至2021年的22.8%。

  IC Insights认为,200mm晶圆厂之所以仍然有很长的生命力,是因为并不是所有的半导体器件都能够利用300mm晶圆可以提供的成本节约。200mm晶圆厂可以持续运营多年并保持盈利,它可以用于制造各种类型的IC,比如专用存储器、显示驱动器、微控制器、RF器件和模拟产品。此外,200mm晶圆厂还可以被用于制造基于MEMS的“非IC”类产品,例如加速度计、压力传感器和执行器,以及用于数字投影仪和显示器的声波RF滤波装置和微镜芯片,以及分立功率半导体和一些高亮度LED。

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